在4月安兔兔安卓旗艦手機性能排行榜中，可以看到排名前十的手機中，有9款手機采用的都是目前最高端的驍龍8 Gen 1芯片，只有1款手機vivo X80搭載天璣9000芯片。三星表示對于芯片發(fā)熱不在于芯片生產(chǎn)的制程工藝，而在于智能手機制造商對芯片組的設(shè)計和優(yōu)化，目前透露的消息高通不打算改變架構(gòu)。

不少用戶稱，高通驍龍8 Gen 1發(fā)熱仍然嚴(yán)重，希望驍龍8 Gen 2能夠優(yōu)化發(fā)熱。不過，三星表示對于芯片發(fā)熱不在于芯片生產(chǎn)的制程工藝，整個重點在于智能手機制造商對芯片組的設(shè)計和優(yōu)化，希望智能手機制造商將更多地關(guān)注于適應(yīng)驍龍8 Gen 2的工作。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，驍龍8 Gen 1的繼承者正在開發(fā)中，其中的核心將按照“1+3+4”方案劃分為三個集群，提供Cortex X系列的一個超級內(nèi)核、三個高性能內(nèi)核和四個節(jié)能內(nèi)核。驍龍8 Gen 2推出新的5G驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，峰值數(shù)據(jù)下載速度可達10gbps，并配備更新的神經(jīng)引擎，以加快由人工智能和機器學(xué)習(xí)提高的操作執(zhí)行速度。

此前，驍龍888、驍龍888 Plus、驍龍8等旗艦處理器皆由三星代工，而驍龍8 Gen 2生產(chǎn)委托給臺灣芯片制造商臺積電，預(yù)計處理器將再次按照4nm技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，此外，升級版的驍龍8 Plus也由臺積電的4nm代工。

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